半導體產業分為集成電路和分立器件兩大分支，分立器件中隨著近幾年市場對LED高亮和超高亮發光的強勁需求，LED已經成為半導體產業增長最重要的因素之一。

      封裝是指把硅芯片上的電路管腳用導線連接到外部引腳處并用樹脂將其密封以便于其他器件連接，半導體封裝包括集成電路封裝和分立器件封裝，LED封裝在分立器件封裝基礎上發展和演變而來，它與分立器件封裝最大的不同是不僅有電參數的設計和要求也有光參數的設計和要求，LED封裝已成為半導體封裝的一個獨立分支。

      半導體封裝的四大材料是芯片、框架、引線和塑封樹脂，LED封裝還包括反光材料。

      傳統的引線材料以金線為主，但隨著半導體產業的技術進步，金鍵合線在性能上已不能滿足需要，特別是黃金價格的飆升，半導體封裝廠商更亟待尋求性能更優越、價格更低廉的替代產品。

     近幾年來，根據國內外集成電路封裝業大踏步的快速發展，我公司緊跟這一發展趨勢，在全國率先研發生產出銅鍍鈀和銀鍵合絲，其直徑規格最小為ф0.016mm，可達到或超過傳統鍵合金絲引線ф0.025mm和緝拿和硅鋁絲ф0.040mm質量水平。為促進技術成果盡快向產業化轉移，促進生產力的發展，為此，我們一直期待著能早日為集成電路封裝業高尖端技術的應用做出應有的貢獻。 

  該項目技術含量高，具有高附加值。我公司結合國內各大專院校提供試驗數據，聯合開發該項目，目前已申請國家專利，并且是該項目設備生產組織者，獲得安徽省科技進步獎，技術裝備及生產工藝已經達到國際水平，產品的多項指標達到國家標準，產品合格率達到98%以上。

 本項目投入運營后，產品具有較強發揮咱潛力，至少替代10%左右的進口產品，據保守分析在10年內該產品不可能飽和，在沒有新的材料來替代的前提下，它始終保持著旺盛的生命力。 國家為了大力推進我國封裝業的發展，國家在新的五年計劃期間，加快科學技術創新和跨越發展，在實施國家中長期科學和技術發展規劃中，按照自主創新、重點跨越、支撐發展、引領未來的方針，加快建設國家創新體系，不斷加強企業創新能力，全民提高科技整體實力和產業技術水平，對核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件，加大開發力度。由此可見，作為國家微電子產業配套材料的封裝鍵合引線，其經濟效益和社會效益十分顯著。本項目符合國家產業技術政策，技術含量高，創新性強，可滿足微電子封裝行業發展需要，不但能夠為微電子行業提供高新技術產品，而且還能夠替代同類進口產品，提高我國微電子行業的國際競爭力，縮短與先進國家的技術差距，具有十分明顯的經濟意義和社會意義。

    本項目整套的生產工藝，對廠房的環境要求，廠房外部不能存在震動和吵雜聲，操作房內要求密封、潔凈、光線好、無塵埃顆粒，因為銅封裝引線的直徑一般在ф0.03-ф0.018mm之間，風速、空氣中的塵埃顆粒，會使鍵合引線產生段絲和質量缺陷。此外，如果線材在復繞和包裝過程中由于環境不潔而使塵埃附著在線材表面，將成為產品進入高檔電路封裝領域的最大障礙，所以對產品制備來說，其廠房為凈化級。

投資效益分析：

    生產鍵合封裝引線（以生產ф0.02mm ,年產量36000km為例）整套生產線設備投資280萬元，流動資金30萬元；廠房：200平米，員工10人機組裝機總功率40kw.，年生產銷售額：540萬元，年利潤：360萬元/年；

前期服務：幫助客戶初步了解技術、市場；根據用戶的資金狀況，合理選型設備配置；協助用戶編制相關的技術文件、報告。對用戶的廠房布置、水電配套設施等進行實地考察并提出相應的要求，幫助建立符合要求的生產環境等硬件設施；協助用戶招聘人員，采購原輔材料。

    中期服務：在客戶設備安裝調試后，派專業的工程師在客戶現場對客戶方的人員進行系統的技術培訓和理論培訓，直到工人能熟練掌握操作技能為止并通過國家權威部門檢測，達到國家標準。技術工程人員撤離后對客戶提供全程技術指導、咨詢。公司開發的新產品、新材料優先提供給客戶。

市場服務：在投資決策初期對產品市場進行調研，客戶投產后為客戶提供市場銷售服務，為客戶的產品銷售提供全程技術支持并協助銷售全部產品。